彭博社记者马克·古尔曼在最近的一篇时事通讯中透露，苹果将于2024年底开始推出搭载M4芯片的Mac新品，而此次M4系列芯片将专注于提高AI人工智能方面的性能。
古尔曼在报告中透露，苹果第一批M4芯片“即将量产”。苹果计划从2024年底开始一直到2025年初发布全新的电脑产品，届时整个Mac产品线都将迎来更新。不出意外我们将会见到新的iMac、定位略低的14英寸MacBook Pro、高端14英寸和16 英寸MacBook Pro以及Mac mini——他们将全部配备M4芯片。不过不排除苹果改变计划的可能。
此外，苹果还计划在2025年推出更多M4 Mac机型，包括2025年春季更新13英寸和15英寸MacBook Air，年中更新Mac Studio以及在2025年晚些时候更新Mac Pro。
2023年，苹果在10月份一次性推出了M3、M3 Pro和M3 Max芯片，因此我们可以大胆推断，M4系列芯片也将在今年同一时间段推出。结合古尔曼给到的产品规划，也基本可以印证M4 Mac 产品线的更新将会在“2024年底到2025年初上市”。
苹果M4芯片预计至少有三个主要型号。入门级芯片的代号为Donan，中端芯片的代号为Brava，高端芯片则代号为Hidra。Donan芯片将用于入门级 MacBook Pro、MacBook Air机器和低端Mac mini，而Brava芯片将用于高端 MacBook Pro和高端Mac mini。
苹果M3系列芯片
值得一提的是，顶级的Hidra芯片是为Mac Pro设计的，这表明它是一款“Ultra”或“Extreme”层芯片。此外，苹果还在测试不同配置的Mac Studio，一款采用尚未发布的M3芯片(或许是传闻中的M3 Ultra)，另一款则使用了M4 Brava处理器的变体版本。
搭载M2 Ultra的Mac Pro
虽然Mac Pro仍然是苹果公司电脑产品中销量较低的型号，但它确实拥有一批忠实的粉丝。甚至有一些客户抱怨苹果内部芯片的规格，因此苹果计划明年加强该设备的性能。通常会选择Mac Pro设备的用户群体主要是那些对电脑性能有较高要求的专业人士，包括但不限于设计师、视频剪辑师、程序员、科研工作者、音乐制作人以及三维动画和游戏开发者。这些用户群体通常需要运行大型软件、处理大量数据或进行高强度的计算任务，Mac Pro凭借其出色的性能和稳定性，能够满足这些专业需求。
搭载M3系列的MacBook Pro
根据爆料，M4版本Mac台式机可以支持多达512GB统一内存，在当前192GB的基础上进行了大幅提升。M4芯片将采用与M3芯片相同的3nm工艺制造，但苹果供应商台积电可能会使用3nm工艺的改进版本以提高性能和能效。苹果还计划添加一个经过大幅改进的神经网络引擎，该引擎具有更多用于人工智能任务的核心数量。
从目前的情况来看，搭载AI功能的iOS 18将会在6月的WWDC大会上公布，iPhone 16系列应该就可以尝鲜了，预计接下来的MacOS和iPadOS也将逐渐增加AI功能。而本次的WWDC势必会讲到很多有关苹果AI的布局和研发进程，因此本届WWDC不容错过。从苹果最近的一系列动作来说，未来苹果想要实现的AI iPhone和AI Mac可能分为两个部分，对于需要更高算力的任务以基于云端的AI大模型来解决，这里可能与谷歌Gemini或OpenAI进行合作，而在本地则采用自研的小模型Apple GPT。在M4系列芯片发布之后，搭载M4的Mac产品在AI算力方面势必会有一个升级，苹果的AI PC也十分令人期待。
